La apuesta más audaz de Xi hasta la fecha por la supremacía de los chips: The Diplomat
China está intensificando su juego en la carrera mundial de semiconductores con el lanzamiento de la tercera fase de su Fondo Nacional de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados, comúnmente conocido como el Gran Fondo. Con una considerable inversión de 340.000 millones de yuanes (47.500 millones de dólares), esta iniciativa se desarrolla en medio de crecientes tensiones tecnológicas con Estados Unidos.
Las ambiciones de China en el sector de los semiconductores se formalizaron por primera vez en 2014 con la fase inicial del Gran Fondo. En esta fase se invirtieron 139.000 millones de yuanes, lo que indica un alejamiento del mero apoyo estatal hacia un enfoque más impulsado por el mercado. Al atraer fondos de empresas estatales, instituciones financieras e inversores privados, China pretendía construir un ecosistema de semiconductores sólido. La primera fase distribuyó sus inversiones en varios sectores, nutriendo a actores importantes como Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC).
La segunda fase, lanzada en 2019 con 204 mil millones de yuanes, se centró en segmentos más especializados de la cadena de suministro, como máquinas de grabado y equipos de prueba. Esta fase fue crucial para reforzar la autosuficiencia de China, especialmente frente a las crecientes sanciones estadounidenses. Sin embargo, no estuvo exenta de dificultades. Los escándalos de corrupción y las malas decisiones de inversión pusieron de relieve la necesidad de una supervisión más estricta, y las tensiones geopolíticas complicaron aún más el progreso.
Gran Fondo 3.0: una nueva estrategia
Ingrese al Big Fund 3.0, diseñado para abordar errores pasados y establecer un nuevo rumbo con fuentes de financiamiento, objetivos de inversión y prioridades estratégicas renovadas. Un cambio notable es la participación de importantes instituciones bancarias como inversores clave. Con 19 fundadores, incluido el Ministerio de Finanzas y pesos pesados como el Banco Industrial y Comercial de China, esta fase se apoya en un respaldo financiero centralizado y controlado por el Estado. Esta medida subraya lo mucho que está en juego, pero también aumenta la presión para lograr resultados.
Además, la duración del Big Fund 3.0 se ha ampliado a 15 años, del 24 de mayo de 2024 al 23 de mayo de 2039, lo que refleja la naturaleza a largo plazo y los elevados requisitos de capital de la industria de los semiconductores.
Big Fund 3.0 adopta un enfoque dual, dirigido tanto a toda la cadena de suministro de semiconductores como a áreas críticas específicas. Por un lado, su objetivo es fomentar el crecimiento en los ámbitos del diseño, la fabricación, el embalaje, las pruebas, los equipos y los materiales. Este desarrollo interconectado garantiza que los avances en un área impulsen el progreso en otras, creando un ecosistema de semiconductores sólido y autosuficiente.
Por otro lado, se centra en obstáculos críticos que históricamente han obstaculizado el progreso de China. Estos incluyen el desarrollo de grandes plantas de fabricación de semiconductores y componentes esenciales como la memoria de gran ancho de banda (HBM). Además, el fondo da prioridad a las tecnologías de chips avanzadas para la inteligencia artificial, lo que refleja la creciente importancia de la IA en el panorama tecnológico global. Este enfoque específico es crucial para superar los desafíos tecnológicos y reducir la dependencia de tecnologías extranjeras.
Gobernanza y supervisión: apretar las riendas
La estructura de gobernanza del Big Fund 3.0 refleja un cambio estratégico hacia una supervisión centralizada. La Comisión Central de Ciencia y Tecnología (CSTC), una nuevo organismo de coordinación del Partido Comunistasupervisa la iniciativa, establece prioridades políticas y delega la ejecución a entidades como el Ministerio de Ciencia y Tecnología. Esta centralización tiene como objetivo garantizar la coordinación estratégica y una gestión eficaz.
En respuesta a escándalos de corrupción pasados, Big Fund 3.0 está implementando medidas de gobernanza más estrictas. El nombramiento de Zhang Xin, un experimentado tecnócrata de semiconductores, como presidente, indica un compromiso para restaurar la confianza entre los inversores y las partes interesadas. Garantizar inversiones sensatas y frenar la corrupción requiere una vigilancia continua, mecanismos de supervisión sólidos y una combinación de experiencia técnica y habilidades profesionales de gestión de fondos.
Sinergia público-privada y reformas de financiación
Una mayor cooperación público-privada es otra piedra angular del Gran Fondo 3.0. China planea renovar sus laboratorios nacionales y centros de innovación integrando la investigación científica con aplicaciones comerciales. Al colaborar con empresas privadas y estatales, el objetivo es crear sinergia entre la investigación y las aplicaciones del mundo real.
También se vislumbran reformas en los mecanismos de financiación. Desde el establecimiento del Fondo Nacional del Circuito Integrado en 2014, Beijing ha promovido su propia versión de un modelo de capital de riesgo. El modelo ha logrado algunos éxitos preliminares. A pesar de los desafíos geopolíticos, la industria de semiconductores de China ha logrado avances significativos y ahora representa casi una cuarta parte de la capacidad mundial de fabricación de chips de 300 mm. SMIC, la principal fundición de chips de China, ha triplicado sus ingresos y duplicado su capacidad, convirtiéndose en la tercera fundición más grande del mundo.
Pero los expertos coinciden en general en que los Grandes Fondos 1.0 y 2.0 no alcanzaron los ambiciosos objetivos tecnológicos del estado. El nuevo sistema de supervisión pretende abordar estas deficiencias y alcanzar objetivos más ambiciosos.
Implicaciones globales
La importancia del Gran Fondo 3.0 va más allá de la autosuficiencia tecnológica. Al fortalecer su industria de semiconductores, China pretende asegurar el liderazgo tecnológico, encontrar nuevos sectores de crecimiento, crear empleos de alta tecnología y generar retornos más saludables para abordar los problemas de deuda pública. Estos objetivos son especialmente críticos ahora que China enfrenta una inminente desaceleración económica estructural y Beijing busca nuevos motores de prosperidad económica para mantener su legitimidad.
A nivel mundial, es probable que la agresiva inversión de China en su industria de semiconductores altere la dinámica del mercado. El aumento de la capacidad de producción de chips de nodos maduros podría provocar un exceso de oferta y presiones sobre los precios, lo que afectaría a países como Taiwán, Corea del Sur, Malasia y Vietnam. Estados Unidos ha intensificado sus esfuerzos para coordinar los controles de exportación con otras naciones para limitar el acceso de China a tecnologías avanzadas. Este conflicto tecnológico en curso seguirá dando forma a las políticas y alianzas globales de semiconductores.
Dados los inmensos desafíos y lo que hay en juego, el éxito del Gran Fondo 3.0 está lejos de estar asegurado. Sus resultados tendrán profundas implicaciones para el futuro de la industria de los semiconductores y la dinámica del poder tecnológico global, y desempeñarán un papel decisivo en el legado económico y político de Xi Jinping.