En la batalla de Huawei contra Apple, los chips siguen siendo una debilidad: analista
Ilustración de un usuario que busca información de reserva para el nuevo teléfono móvil plegable de Huawei en Suqian, provincia de Jiangsu, China, el 8 de septiembre de 2024.
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Mientras Huawei intenta eclipsar ManzanaEl nuevo iPhone de Apple, con el lanzamiento de su propio «teléfono triple» el martes, tiene unas capacidades de chip que siguen siendo una debilidad, a pesar de los recientes avances, según un analista.
En declaraciones al programa «Squawk Box Asia» de CNBC el martes, Martin Yang, analista senior de tecnologías emergentes de Oppenheimer & Co., dijo que el chip de Huawei sigue estando dos o tres años por detrás de los de última generación.
La brecha en la tecnología para sus sistemas en chip, o SoC, que fusionan el procesamiento central con la conectividad celular, se está «ampliando porque [Huawei] «Aún no tenemos acceso a ningún proceso por debajo de los 7 nanómetros», dijo Yang. En la fabricación de chips, un nanómetro denota el tamaño de los transistores en un procesador.
Cuanto menor sea el tamaño de un transistor, más se puede colocar en un chip, aumentando su nivel de avance.
Huawei había logrado un avance rotundo el año pasado cuando lanzó su Teléfono inteligente Mate 60que incluía un chip avanzado de 7 nanómetros originario de China.
La velocidad con la que las empresas chinas lograron alcanzar este punto de referencia superó lo que muchos analistas creían posible bajo las restricciones comerciales de Estados Unidos que limitaron el acceso de China a tecnología avanzada de semiconductores.
Gracias a este éxito, Huawei ha podido recuperar cuota de mercado de Apple en China, el mayor mercado de teléfonos inteligentes del mundo.
Sin embargo, a diferencia del Mate 50, Huawei no ha anunciado un gran avance en materia de chips para el lanzamiento de su último teléfono.
Mientras tanto, Apple ahora está en su segunda generación de procesos de 3 nanómetros, y ya está mostrando un aumento de rendimiento del 10% al 15% en el teléfono de este año en comparación con el proceso de 3 nanómetros de primera generación del año pasado, según Yang.
«Creo que el chip no será un área de gran enfoque ni un gran punto de marketing para el próximo teléfono de Huawei esta semana», dijo Yang.
En lugar de eso, la compañía probablemente intentará restar importancia a esta desventaja del chip en la próxima semana de lanzamiento y tratará de resaltar que su teléfono es el primer teléfono triple del mercado, agregó.
Huawei ha estado aceptando pedidos anticipados para el teléfono plegable, el Mate XT, desde el 7 de septiembre. Según su sitio webEl teléfono ya había recibido más de 3,5 millones de pedidos anticipados hasta el martes.
Sin embargo, la Mate 60 RSEl modelo que Huawei lanzó el año pasado también tuvo cifras de reservas respetables, pero no logró traducirlas en ventas reales, según Yang.
«No esperaba envíos reales en el mundo [3 million range]», dijo.
En declaraciones al programa «Street Signs Asia» de CNBC, el martes, Navkendar Singh, de International Data Corporation, dijo que si bien Huawei ha dominado las ventas de teléfonos inteligentes plegables, el mercado sigue siendo un nicho debido a las preocupaciones de los consumidores sobre el precio y la funcionalidad.