Kishida considera una legislación para impulsar la producción nacional de chips
El primer ministro japonés, Fumio Kishida, prometió el miércoles elaborar una legislación destinada a apoyar la producción nacional de semiconductores avanzados ayudando a los fabricantes a conseguir suficiente financiación.
«Buscaré la pronta presentación al Parlamento de un proyecto de ley necesario para la producción en masa de chips de próxima generación», lo que requerirá una fuerte inversión, dijo Kishida a los periodistas después de inspeccionar una fábrica de Rapidus Corp en construcción en Hokkaido, en el norte de Japón.
El primer ministro dijo que el gobierno apoyará la inversión en la industria de chips y los programas de investigación y desarrollo «a gran escala y de manera sistemática».
El gobierno está considerando proporcionar financiación adicional, así como garantías sobre préstamos, a las empresas de la industria nacional de chips, dijeron fuentes gubernamentales.
El Ministerio de Economía, Comercio e Industria se ha comprometido a ofrecer un total de 920 mil millones de yenes en subsidios a Rapidus para promover tecnologías críticas para la seguridad económica del país.
Rapidus está construyendo actualmente su nueva planta en Chitose, Hokkaido, y tiene como objetivo comenzar a fabricar semiconductores de 2 nanómetros de última generación con el respaldo técnico del gigante tecnológico estadounidense IBM Corp en 2027.
La empresa respaldada por el gobierno japonés fue fundada en 2022 por ocho importantes empresas japonesas, incluidas Toyota Motor Corp y Sony Group Corp.
Rapidus estima que necesita alrededor de 5 billones de yenes para completar la planta de Hokkaido y comenzar a producir los chips en masa.
La administración de Kishida espera que el desarrollo y la producción de semiconductores avanzados sean un motor para revitalizar la economía regional y lograr el crecimiento salarial.
Además de apoyar a las empresas nacionales de chips, el gobierno está proporcionando hasta 1,2 billones de yenes al principal fabricante de chips por contrato del mundo, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., para construir dos fábricas en la prefectura de Kumamoto, en el suroeste de Japón.
La primera planta de Kumamoto se inauguró en febrero como una empresa conjunta con Sony, Toyota y Denso Corp, mientras que está previsto que la segunda comience la producción en masa en 2027.
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