Tata Electronics: Tata comienza a exportar muestras de chips
Estos chips empaquetados se envían a algunos de los socios de Tata Electronics en Japón, Estados Unidos y Europa, dijeron las personas. Esto viene como el grupo tata La empresa sienta las bases de su nuevo embalaje de chips unidad en Morigaon en Assam y $ 10 mil millones fundición de chips en Dholera en Gujarat.
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“Tata Electronics ha empaquetado allí chips que ahora mismo están enviando a clientes fuera del país. Tienen múltiples socios y están ampliando su base de clientes. Algunos de estos (productos) todavía están en etapa piloto”, dijo a ET una de las personas citadas anteriormente.
Una segunda persona dijo que la empresa también se encuentra casi en las etapas finales para una exitosa grabar de chips semiconductores en 28, 40, 55, 65 nm (nanómetros) y algunos otros nodos superiores. Una cinta adhesiva se refiere al resultado final del proceso de diseño de circuitos integrados o placas de circuito impreso antes de enviarlos a fabricación.
“Hay varias rondas antes de una finalización exitosa. Por lo tanto, algunos de estos productos estarán en etapas avanzadas de I+D y se enviarán a clientes seleccionados para obtener comentarios para probarlos y mejorarlos. Producción comercial está programado para 2027”, dijo la persona.
Dijo que los chips que han sido empaquetados y actualmente exportados por Tata Electronics podrían usarse en múltiples productos ya que no han sido construidos para un propósito específico.
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“Cuando envasas los chips, realmente no importa para qué se utilicen. Sólo es cuestión de cuándo los empaquetas y los preparas para su uso. Tata Electronics tiene productos en múltiples áreas”, añadió. ET informó en abril que se entiende que Tata Electronics ha firmado un acuerdo estratégico con tesla para suministrar chips semiconductores para sus operaciones globales.
Tata Electronics no respondió a las consultas de ET.
Neil Shah, vicepresidente de investigador de mercado Investigación de contrapuntodijo que es imperativo que Tata Group comience a demostrar su diseño de chips y capacidades de fabricación a clientes y socios potenciales antes de que las fábricas entren en funcionamiento durante los próximos 30 a 36 meses.
«Es una gran oportunidad para que Tata comience a aprovechar su experiencia y visión de extremo a extremo del trabajo inicial de desarrollo de diseño de semiconductores que la compañía ha estado realizando», dijo Shah.
Añadió que esto podría ser a través de Tata Elxsi, que tiene asociaciones con Renesas, Lattice Semi, así como a través de su sucursal interna Sankhya Labs.
«Tata Electronics debería establecer procesos iniciales sólidos para los procesos de codiseño, pruebas y garantía de calidad para las salidas de cinta de chips de producción final cuando la fábrica esté en funcionamiento», dijo. «También deben formular procesos, servicios y pilotos ATMP diligentes para lograr estándares de fabricación globales, tasas de rendimiento lucrativas y convertirse en una ventanilla única tanto para el diseño como para la fabricación de semiconductores en la India».
La fundición de chips del grupo Tata en Dholera, construida en alianza con Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) de Taiwán, tiene una capacidad prevista de hasta 50.000 inicios de obleas por mes. Se espera que la instalación produzca chips en nodos líderes como 28 nm (nanómetros) y 40 nm, así como algunos nodos heredados o maduros como 55 nm, 90 nm y 110 nm.
ET había informado en marzo que el Tata-PSMC JV planea fabricar chips principalmente en estos nodos antes de pasar al segmento de 22 nm.
Algunas pequeñas y medianas empresas de embalaje ya están trabajando en lo mismo en la India, como Semiconductores Tessolve, CDIL y SCL. Los expertos, sin embargo, dijeron que esto no sería a la escala de un negocio de Micron o Tata Group.
Además de la fundición, Tata Group también está trabajando en una unidad de prueba y ensamblaje subcontratada (OSAT) en Assam. Conjunto de semiconductores y las pruebas son una parte fundamental de la cadena de valor de los semiconductores, donde las obleas fabricadas por fábricas de semiconductores se ensamblan o empaquetan y luego se prueban antes de que finalmente se utilicen en el producto deseado.
Además de Tatas, CG Power también está trabajando en una unidad de prueba y ensamblaje de chips en Sanand en Gujarat. Algunas otras, como una planta OSAT anunciada por la empresa conjunta HCL Group-Foxconn Group, así como otra de Tarq Semiconductors de Hiranandani Group, que se ha asociado con Kaynes Technology, están esperando la aprobación del gobierno.