El auge de la IA mantendrá el suministro de chips de memoria de alta gama hasta 2024
Un HBM3E de 12 capas de Samsung Electronics Co., parte superior y otros módulos DDR dispuestos en Seúl, Corea del Sur, el jueves 4 de abril de 2024. Las ganancias de Samsung se recuperaron bruscamente en el primer trimestre de 2024, lo que refleja un cambio en el semiconductor fundamental de la compañía. division y solidas ventas de telefonos inteligentes Galaxy S24. Fotógrafo: SeongJoon Cho/Bloomberg vía Getty Images
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Según los analistas, es probable que los chips de memoria de alto rendimiento sigan siendo escasos este año, ya que la explosiva demanda de IA genera una escasez de estos chips.
SK Hynix y Micrón (dos de los mayores proveedores de chips de memoria del mundo) se han quedado sin chips de memoria de gran ancho de banda para 2024, mientras que las existencias para 2025 también están casi agotadas, según las empresas.
«Esperamos que el suministro general de memoria se mantenga limitado durante 2024″, dijo Kazunori Ito, director de investigación de acciones de Morningstar en un informe la semana pasada.
La demanda de conjuntos de chips de IA ha impulsado el mercado de chips de memoria de alta gama, beneficiando enormemente a empresas como Samsung Electronics y SK Hynix, los dos principales fabricantes de chips de memoria del mundo. Aunque SK Hynix ya suministra chips a NVIDIAla empresa es según se informa considerando a Samsung también como un proveedor potencial.
Los chips de memoria de alto rendimiento desempeñan un papel crucial en el entrenamiento de grandes modelos de lenguaje (LLM), como ChatGPT de OpenAI, que llevó a que la adopción de la IA se disparara. Los LLM necesitan estos chips para recordar detalles de conversaciones pasadas con los usuarios y sus preferencias para generar respuestas similares a las humanas a las consultas.
«La fabricación de estos chips es más compleja y aumentar la producción ha sido difícil. Esto probablemente provoque escasez durante el resto de 2024 y gran parte de 2025», dijo William Bailey, director de Nasdaq IR Intelligence.
El ciclo de producción de HBM es entre 1,5 y 2 meses más largo en comparación con el chip de memoria DDR5 que se encuentra habitualmente en ordenadores personales y servidores, según una firma de inteligencia de mercado. TrendForce dijo en marzo.
Para satisfacer la creciente demanda, SK Hynix planea ampliar la capacidad de producción invirtiendo en Instalaciones de embalaje avanzadas en Indiana, EE. UU. así como en el Fabuloso M15X en Cheongju y Yongin Clúster de semiconductores en Corea del Sur.
Samsung, durante su conferencia telefónica sobre resultados del primer trimestre en abril, dijo que su suministro de bits HBM en 2024 «se amplió más de tres veces en comparación con el año pasado». La capacidad del chip se refiere a la cantidad de bits de datos que puede almacenar un chip de memoria.
«Y ya hemos completado las conversaciones con nuestros clientes sobre ese suministro comprometido. En 2025, continuaremos ampliando el suministro al menos dos veces o más año tras año, y ya estamos en conversaciones fluidas con nuestros clientes sobre ese suministro». » dijo Samsung.
Micron no respondió a la solicitud de comentarios de CNBC.
Competición intensa
Grandes empresas tecnológicas Microsoft, Amazon y Google están gastando miles de millones para capacitar a sus propios LLM para seguir siendo competitivos, impulsando la demanda de chips de IA.
«Los grandes compradores de chips de IA (empresas como Meta y Microsoft) han señalado que planean seguir invirtiendo recursos en la construcción de infraestructura de IA. Esto significa que comprarán grandes volúmenes de chips de IA, incluido HBM, al menos hasta 2024», afirmó Chris. Miller, autor de «Chip War», un libro sobre la industria de los semiconductores.
Los fabricantes de chips están en una carrera feroz para fabricar los chips de memoria más avanzados del mercado para aprovechar el auge de la IA.
SK Hynix, en una conferencia de prensa a principios de este mes, dijo que comenzaría la producción en masa de su última generación de chips HBM, el HBM3E de 12 capas, en el tercer trimestre, mientras que Samsung Electronics planea hacerlo en el segundo trimestrehaber sido el primero en la industria en enviar muestras del último chip.
«Actualmente, Samsung está a la cabeza en el proceso de muestreo de HBM3E de 12 capas. Si pueden obtener la calificación antes que sus pares, supongo que podrán obtener acciones mayoritarias a finales de 2024 y 2025», dijo SK Kim, director ejecutivo y analista de Daiwa Securities.